WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. Ajouter à une liste
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Cours en clôture
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Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 19,4 TWD | -.--% |
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+0,78 % | +27,21 % |
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| CA 2022 | 9,51 Md 293 M 270 M | CA 2023 | 7,28 Md 224 M 206 M | Capitalisation | 7,87 Md 242 M 223 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2022 | 258 M 7,95 M 7,32 M | Résultat net 2023 | -6 M -185 k -170 k | VE / CA 2022 | 1,04 x |
| Dette nette 2022 | 4 Md 123 M 114 M | Dette nette 2023 | 2,12 Md 65,39 M 60,21 M | VE / CA 2023 | 1,37 x |
| PER 2022 |
22,7
x | PER 2023 |
-1 156
x | Employés | 3 139 |
| Rendement 2022 |
1,32 % | Rendement 2023 |
-
| Flottant | 52,05 % |
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| 1 semaine | +0,78 % | ||
| Mois en cours | +8,08 % | ||
| 1 mois | +8,08 % | ||
| 3 mois | +16,17 % | ||
| 6 mois | +27,21 % | ||
| Année en cours | +27,21 % |
1 semaine
19.10
20.35
1 mois
17.5020.50
Année en cours
13.9020.50
1 an
12.9020.50
3 ans
10.5027.15
5 ans
6.5227.15
10 ans
6.1227.15
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Hung Chi Yue
CEO | Chief Executive Officer | - | 16/03/95 |
Ching Yao Huang
DFI | Director of Finance/CFO | - | 17/06/21 |
Kun Fa Su
ADM | Chief Administrative Officer | - | - |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Hung Chi Yue
CEO | Chief Executive Officer | - | 16/03/95 |
Yu Lun Chiao
BRD | Director/Board Member | - | 16/03/95 |
Yu Heng Chiao
CHM | Chairman | 61 | 16/03/95 |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 31/05/24 | 19,4 | -.--% | 3 920 467 |
| 30/05/24 | 19,4 | -2,27 % | 6 045 846 |
| 29/05/24 | 19,85 | -0,25 % | 7 381 880 |
| 28/05/24 | 19,9 | -.--% | 5 810 196 |
| 27/05/24 | 19,9 | +5,29 % | 11 722 310 |
Cours en clôture Taiwan S.E., Le 31 mai 2024
Plus de cotations
WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. est une société basée à Taïwan, principalement engagée dans les activités d'emballage et de test. La société fournit principalement des services d'assemblage et de test. Elle fournit notamment des circuits intégrés (IC) TSOP (thin small-outline package), des IC BGA (ball grid array), des MCP (multi-chip stacking package), des CSP (chip scale package) et des BGA en tranchée, des produits de mémoire flash, des cartes numériques micro-sécurisées (SD), des modules de mémoire, des bus série universels (USB), des produits empilés en trois dimensions (3D) et des produits "package on package" (POP). L'entreprise distribue ses produits sur le marché national et sur les marchés étrangers.
Secteur
Semi-conducteurs
Agenda
06/06/2024
- Assemblée générale
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| +27,21 % | 303 M | |
| +21,67 % | 63,39 Md | |
| -17,54 % | 14,55 Md | |
| +14,70 % | 11,37 Md | |
| +33,96 % | 9,63 Md | |
| +3,69 % | 8,82 Md | |
| -8,14 % | 8,34 Md | |
| +41,27 % | 8,23 Md | |
| -10,22 % | 7,69 Md | |
| +26,68 % | 6,49 Md |
