Cours SIMMTECH Co., Ltd.

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KR7222800005

Semi-conducteurs

Cours en clôture Korea S.E. 00:00:00 31/05/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
33 650 KRW -2,75 % Graphique intraday de SIMMTECH Co., Ltd. +2,91 % -12,60 %
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CA 2024 * 1 280 Md 924 M 855 M CA 2025 * 1 475 Md 1,07 Md 986 M Capitalisation 1 072 Md 774 M 716 M
Résultat net 2024 * 33 Md 23,83 M 22,04 M Résultat net 2025 * 101 Md 72,92 M 67,47 M VE / CA 2024 * 0,86 x
Dette nette 2024 * 34 Md 24,55 M 22,71 M Trésorerie nette 2025 * 39 Md 28,16 M 26,05 M VE / CA 2025 * 0,7 x
PER 2024 *
32,5 x
PER 2025 *
10,6 x
Employés 2 826
Rendement 2024 *
0,48 %
Rendement 2025 *
0,88 %
Flottant 66,58 %
Graphique dynamique
1 jour-2,75 %
1 semaine+2,91 %
1 mois+9,61 %
3 mois+18,07 %
6 mois-13,27 %
Année en cours-12,60 %
Plus de cotations
1 semaine
31 900.00
Extrême 31900
35 000.00
1 mois
30 400.00
Extrême 30400
35 300.00
Année en cours
27 700.00
Extrême 27700
43 100.00
1 an
27 700.00
Extrême 27700
43 100.00
3 ans
21 950.00
Extrême 21950
58 300.00
5 ans
4 850.00
Extrême 4850
58 300.00
10 ans
4 850.00
Extrême 4850
58 300.00
Plus de cotations
Dirigeants TitreAgeDepuis
Chief Executive Officer 65 -
Chief Operating Officer 68 -
Director/Board Member 56 01/07/15
Administrateurs TitreAgeDepuis
Chairman 72 -
Founder 68 -
Director/Board Member 56 01/07/15
Plus d'insiders
Date Cours Variation Volume
31/05/24 33 650 -2,75 % 340 255
30/05/24 34 600 +3,44 % 768 164
29/05/24 33 450 +0,30 % 254 780
28/05/24 33 350 +2,30 % 393 311
27/05/24 32 600 -0,31 % 303 222

Cours en clôture Korea S.E., Le 31 mai 2024

Plus de cotations
SIMMTECH Co., Ltd. est une société basée en Corée qui fabrique principalement des cartes de circuits imprimés (PCB) pour semi-conducteurs. Le portefeuille de produits de la société comprend des cartes de modules de mémoire, des modules de mémoire double en ligne (DIMM) et des modules DIMM de petite taille (SO-DIMM) ; des cartes pour téléphones mobiles utilisées pour les téléphones mobiles et les appareils Internet mobiles (MID) ; des cartes de modules de lecteurs d'état solide (SSD) ; plastic ball grid array (PBGA) utilisé pour les microprocesseurs et les contrôleurs ; board on chip (BOC) utilisé pour les appareils mobiles ; flash memory card (FMC) ; multi-chip package (MCP) ; chip size package (CSP) ; flip chip CSP (FC-CSP) et system in package (SiP).
Plus d'informations sur la société
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